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上周三，惠普公司发布了一款新的ProLiant刀片平台，它拥有高密度的服务器资源，并且专为云计算和其它计算密度强的应用程序而设计。
惠普宣称，新的BladeSystem将32个服务器节点放到一个10U(1U是1.75英寸高)的刀片底盘上，可以扩展到128个服务器、1024个CPU核以及2TB的RAM空间，在一个标准大小机架上，它主要由四个机盒(enclosure)组成。据惠普市场部的副总裁Paul Miller所讲，新的刀片提供的密度是原先惠普服务器的两倍，这主要是通过将两个服务器放到一个槽中所实现(比较原先刀片服务器产品)。
Miller称，对于HP ProLiant BL2x220c G5，密度和功耗是新刀片服务器的最大优势。尽管云计算的应用最有可能从该服务器中获益，但服务器同时定位到不同种类的最终用户，包括石油生产商，他们需要很强的计算能力来处理地理方面的调查计算。
“它们并不认为自己为云类型，”Miller谈到，“我们不想把技术这样来分类。”
HP表示，一些客户希望能够使用成千上万的这种服务器，用于Web2.0、网格以及高性能计算应用。
该服务器的起价是6349美元，并且最高可以到20000美元。系统使用双核或者四核Intel Xeon处理器。对于一个42U的机架，可以获得12.3 teraflops的运算速度(1TFLOPS是每秒1万亿次浮点运算速度)。
惠普的这次产品发布是在IBM发布一个叫做iDataPlex的类似的刀片服务器之后作出的。该款IBM服务器主要针对Web2.0和云计算的环境而设计。惠普通过在一个槽上加载两个服务器来提供其服务器密度，而IBM通过旋转服务器90度，来创建一个容纳84个服务器的机架。
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